露笑科技拟订增不超29.4亿人民币 项目投资第三代功率半导体产业基地等新项目

2021-11-24 11:14:02

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  露笑科技公布公开增发个股应急预案。此次发售目标为不超过35名符合要求标准的指定目标,募资总金额不超过294,000万余元,扣减发行费用后将用以“第三代功率半导体(碳化硅)产业基地新项目”、“大规格碳化硅衬底片研发中心新项目”和“填补周转资金”新项目。

  【企业报导】

  机构调研关心碳化硅露笑科技称已相继送样给顾客

  上海证券报中国证券网讯(新闻记者吴正懿)露笑科技进入碳化硅销售市场的进展备受关注。11月17日夜间,企业公布了近期的机构调研状况,申银万国、财通证券、益恒项目投资、天虫资产、兴银投资理财、信达证券、汇丰晋信、景顺长城、金项目投资产、红骅项目投资、伟晟项目投资、中泰证券、敦和财产等组织参与了11月16日公司组织的投资人调查主题活动。

  露笑科技:合肥市露笑半导体材料一期进到宣布建成投产环节

  上海证券报中国证券网讯(新闻记者潘建樑)露笑科技午间公告,合肥市露笑半导体材料一期顺利完成关键设施的组装调节,进到宣布建成投产环节。事后公司会依据销售市场订单信息状况及一期建成投产状况进行生产能力的进一步扩大。

(文章内容来源于:上海证券报·中国证券网)

文章内容来源于:上海证券报

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